十年亏366亿，一天涨471%：长鑫科技的长征

十年亏了366亿，今天一天涨了471%。

长鑫科技今日登陆科创板。发行价8.66元，开盘49.5元，市值3.31万亿，开盘就超过工商银行，成为A股市值第一。

十年前，这家公司还不存在。那时中国大陆连一片能量产的DRAM晶圆都造不出来。

这十年发生了什么，值得完整说一遍。

一、一个“绕路”的人

要理解长鑫，得先理解朱一明为什么会站在这里。

1989年考入清华，1994年硕士毕业。他原本想做科学家，中关村的创业热潮改变了他的路径。博士读到一半，他去了美国纽约州立大学石溪分校转向半导体，毕业后进硅谷，在存储公司做项目主管。

在硅谷他看清了一件事：存储芯片是半导体里用量最大、标准化程度最高的品类，是所有电子设备的“粮食”——而中国在这条赛道上完全缺席。

2004年辞职回国。启动资金92万美元，由周顺圭、邓锋、李军等几位清华校友凑齐。2005年春节后，清华科技园一间两层毛坯房里，芯技佳易成立，也就是后来的兆易创新。

关键在于他没有硬碰硬。当时全球存储被三星、SK海力士、美光牢牢把持，他选择了NOR Flash——巨头战略性放弃的“边角料”市场，用十年做到全球前三，2016年在上交所主板上市。

这是典型的迂回积累：先在巨头看不上的细分赛道活下来，攒够技术、团队、现金流和产业信用，再去碰真正的主战场。

他有句话流传很广：如果把计算机比作皇冠，CPU是皇冠上的明珠，存储器是皇冠的底座。

从创业第一天起，他的目标就没变过——做中国的三星电子。

2016年，兆易创新上市的同一年，机会来了。

二、合肥的赌注

2016年的合肥，正在找下一个产业支点。

它有基础也有焦虑：作为国内重要的家电制造基地，智能家电和显示面板对芯片需求巨大，但芯片全靠进口。早在2013年，合肥就出台了集成电路产业发展规划，时间点甚至早于国家层面的推进纲要。

合肥决定押DRAM。项目代号“506”，总投资约1500亿元的12英寸存储器晶圆制造基地，当时安徽单体投资最大的工业项目。一期180亿元，合肥产投出资144亿元，占80%。

这个决定在当时看非常冒险，三重风险都是致命的：

资本门槛极高。一条12英寸DRAM产线动辄数百亿，而且必须持续迭代，不投就出局。

周期性极强。DRAM价格波动剧烈，下行周期里“卖一片亏一片”是常态。

法律风险要命。三家巨头筑起了技术、市场、专利三重高墙，新进入者随时可能被拖进诉讼绞杀。

最直接的反面教材就在同期——与长鑫几乎同时起步的福建晋华，因被美光起诉窃取商业机密、2018年被列入美国实体清单，投资数百亿的项目在量产前夜停摆。

合肥国资的选择是长期陪伴。合肥产投相关负责人曾公开说过：芯片这类产业链薄弱环节，短期内实现资本回报的概率很小，一定是大资本、长周期，甚至要跨越几个周期才能实现价值投资。

十年里，长鑫累计亏损超过366亿元。合肥国资没有退场。

到上市时，股权结构清晰地写着这份耐心：

合肥清辉集电，第一大股东，21.67%
合肥国资体系合计，穿透计算约36.79%
国家大基金二期，8.73%
安徽省投资集团，7.91%
阿里系（阿里云＋阿里巴巴中国），4.97%
腾讯系（北京峰益），1.50%
美的投资0.75%，湖北小米0.21%

按开盘价算，合肥国资体系所持股份账面价值超过1.2万亿元。以十年投资周期折算，相当于“日赚”两亿以上。

但对合肥来说，账面浮盈可能是这场胜利里最浅的一层。真正的变化是城市肌理的重塑：

长鑫厂区所在的合肥西北郊，十年前还是农田荒地，现在是完整的产业配套生态，研发楼、员工公寓、内部酒店、商业中心一应俱全，周边商圈被当地人叫作“长岗CBD”。

截至2025年末，长鑫员工1.93万人，研发人员超6000人，多数是25到35岁的硕士以上学历。合肥高新区已经聚集了超过5万名硕士及以上人才。

依托长鑫的链主效应，合肥集聚了超450家集成电路企业，形成设计、制造、封测完整链条。集成电路产业链产值从2016年的约180亿元增长到2025年的1514亿元，十年7.4倍。

长鑫的存储、京东方的面板、蔚来和比亚迪的新能源车，共同构成了合肥“芯屏汽合”的产业地标。

合肥押中的从来不是某一家公司，而是产业趋势。它验证了一套逻辑：当一座城市从“招商引资”转向“产业培育”，从“土地财政”转向“产业资本”，最值钱的资产就不再是地皮，而是产业链密度、技术厚度，以及资本市场对这些资产的定价。

三、技术从哪来：一笔无人认领的遗产

DRAM最难的不是钱，是技术起点。

三星、SK海力士、美光手握数万项专利，任何自研路径都可能踩雷。福建晋华的教训摆在眼前：靠合作方转移技术，一旦被认定为窃密，全盘皆输。

长鑫走了另一条路——去找一份没有主人的技术遗产。

奇梦达（Qimonda），从英飞凌拆分出来的德国存储巨头，一度是全球第二大DRAM厂商。2008年金融危机叠加DRAM价格暴跌，2009年1月申请破产。公司没了，但几十年积累的技术文档和专利还在。

2015年6月，加拿大专利运营公司WiLAN旗下的Polaris Innovations以约3000万欧元从英飞凌买下奇梦达7000多项专利及申请，涵盖DRAM、闪存、半导体工艺、光刻、封装、存储接口。

2018到2019年，长鑫团队与WiLAN进行了长达近两年的秘密谈判。

2019年5月，朱一明在GSA Memory+存储峰会上首次公开技术来源，说长鑫技术源自奇梦达并结合了自身研发，形容这是“站在巨人的肩膀上”。那时长鑫已获得1000多万份DRAM技术文件、约2.8TB数据。

2019年12月5日，长鑫宣布与Polaris达成专利许可协议和专利采购协议，正式获得大量源自奇梦达的DRAM专利实施许可和一批专利所有权。交易金额未披露，据媒体估算涉及数亿美元。

这笔交易的价值不只在技术本身，更在于合法性。它让长鑫在面对未来任何专利诉讼时，手里有牌。

值得一提的是，奇梦达在2008年IEDM大会上提出的6F² buried wordline（埋入式字线）技术，正是此后DRAM的主流技术路径之一。长鑫接手的不是一堆废纸，而是一条被验证过的技术主干。

同一时期，朱一明做了一个让资本市场哗然的决定：2018年7月辞去兆易创新总经理，全职出任长鑫董事长兼CEO，并立下军令状——项目盈利之前，不领一分钱工资和奖金。

四、从0到1，再到“跳代”

2019年9月，长鑫宣布内存芯片自主制造项目投产，推出自主设计生产的8Gb DDR4。

中国大陆“造不出DRAM”的历史就此终结。

但0到1只是入场券，真正决定生死的是后面的迭代速度。长鑫采取了激进的“跳代研发”——不按部就班走完每个工艺节点，而是跳过中间代次直扑目标：

G1（19nm级），2019年8Gb DDR4量产，实现从0到1
G2/G3（18nm级），产品线扩展至LPDDR4X，产能爬坡
G4（16nm级，1z nm），跳过1y节点直接攻克DDR5关键工艺，芯片面积比G3缩小约20%，能效显著优化

目前DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X全系列量产。

这里有个容易被忽略的细节：在EUV光刻机对华禁运的背景下，长鑫是靠把193nm ArFi浸没式DUV设备的物理极限、连同多重曝光技术压榨到底，一路走到16nm的。这条路成本更高、步骤更多，但它绕开了最硬的那道封锁。

到上市时，长鑫在合肥、北京拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，客户名单包括阿里云、腾讯、字节跳动、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo。

五、至暗时刻：2023

如果要给长鑫十年选一个最难的年份，是2023年。

那一年全球DRAM价格暴跌超过40%，手机和PC出货量下滑，行业进入深度下行周期。三巨头祭出经典的反周期策略：凭成本优势保持高出货、主动压低价格，把新玩家的生存空间挤到极限。

长鑫当时工艺落后、规模不足，单位成本远高于对手，卖一片亏一片。

财务数据把这段煎熬记录得很清楚：

2022年，营收82.87亿，净利润-83.28亿
2023年，营收90.87亿，净利润-163.40亿，存货跌价损失大幅计提
2024年，营收241.78亿，净利润-71.45亿，EBITDA首次转正
2025年，营收617.99亿（+155.6%），净利润+18.75亿，首次年度盈利，毛利率41.02%
2026年Q1，营收508亿（+719%），净利润247.62亿（+1688%）
2026年H1预告，营收1100到1200亿，净利润500到570亿，同比增超22倍

亏损有三重来源：巨额固定资产折旧（厂房和产线是先花钱后回本的生意）、持续加码的研发投入（追赶国际先进制程没有捷径）、周期性价格波动带来的存货减值。

截至2025年末，累计未弥补亏损366.5亿元。

难得的是，在这样的财务压力下长鑫没有收缩，反而顶着亏损加速抢占市场，同时死磕1x nm工艺、突破DDR5量产壁垒。2024年起，体积更小、更省电、成本更低、良率更高的DDR5开始量产，DDR4逐步退出。

这个时间点的选择，事后看是决定性的。

六、风口：AI把存储推到了牌桌中央

2025年下半年，拐点到了。

AI算力需求引爆了存储超级周期，逻辑链条是这样的：

第一，AI服务器的DRAM用量是传统服务器的3到5倍，总需求跳升。

第二，三星、SK海力士、美光把产能大幅转向利润更高的HBM。

第三，HBM挤占了晶圆、先进工艺和封装资源，常规DRAM的新增供给被严重压缩。

第四，服务器、手机、PC对常规DRAM的需求仍在增长。

供需缺口就此撕开。TrendForce的数据，2025年9月以来DDR5价格涨幅超300%，DDR4也涨了150%。

长鑫恰好在这个时点完成了DDR4到DDR5的迭代，合肥一期、二期与北京基地产能同步释放。产能放量乘以价格暴涨乘以毛利率跃升，形成了教科书式的戴维斯双击。

一个有意思的观察：长鑫至今还没靠HBM赚到钱，却是HBM引发的产能重排的最大受益者之一。如果这轮供给窗口早来三四年，长鑫未必接得住。

市场份额随之跳跃：

Omdia按2025年第四季度DRAM销售额计算，长鑫全球份额7.67%，全球第四、中国第一。

Counterpoint的数据，全球份额从2025年一季度的3%升至2026年一季度的8%，同期三星38%、SK海力士29%、美光22%。2026年一季度手机DRAM份额19.1%，仅落后美光0.6个百分点。

国内云厂商的国产DRAM采购比例，从2024年不足8%提升到2026年的26%。

订单也开始锁定。2026年6月，长鑫与腾讯签署超200亿元的长期供应协议，主要供服务器DRAM。7月，据路透社援引知情人士消息，长鑫与字节跳动签署了一份为期五年、价值超70亿美元的内存采购协议（该协议未经官方确认）。

这两笔大单的意义超出商业本身：中国的AI公司正在系统性地把内存供应链锁回国内。

七、上市这一天

2026年7月27日的数据，值得完整记下来。

发行层面：

发行价8.66元，初始发行66.88亿股，募资约579.19亿元
绿鞋全额行使后76.91亿股，募资最高666.07亿元
科创板史上最大IPO，超过2020年中芯国际的532.30亿元，A股史上第三大
发行后总股本668.81亿股，发行市值5791.88亿元

打新层面：

942.88万户投资者参与，有效申购8169.2亿股
回拨后网上中签率0.4714%，创科创板新高
网上网下弃购比例仅0.17%，远低于今年新股平均
中一签500股，按开盘价浮盈20420元

首日表现：

开盘49.50元，涨471.59%，市值3.31万亿，超越工商银行成为A股市值第一
盘中最高约55元，涨超530%，市值约3.65万亿，超过英特尔
上午10时许成交额破1000亿，A股首只单日成交破千亿的个股（此前纪录是东方财富2024年10月9日的900.38亿）
半日成交1221亿，换手率58.06%
部分券商系统一度卡顿，有营业部负责人直言“没有这么大交易量的新股”

这里要点明一个技术性底色：首日可流通股份仅约45.03亿股，占总股本6.73%。极小流通盘加上前五日不设涨跌幅，是这场暴涨绕不开的原因。

造富层面：

朱一明通过多个平台合计间接持有约15.9亿股，按开盘价对应市值约787亿
战配资管计划覆盖377名高管与核心员工，获配约15.93亿元，按开盘价至少产生237位千万富翁
员工持股计划第一期2020年7月启动，授予价1.05元，覆盖3596人次；第二期2023年6月启动，授予价0.108元，覆盖3164人次——按49.5元开盘价算，第二期账面回报超400倍

还有一个容易被忽略的细节：战略配售名单几乎就是一张国产存储产业链地图。上游有沪硅产业、中微公司、拓荆科技（硅片、设备、材料），下游有中兴通讯、TCL科技、阿里云，还有蔚来、奇瑞等智能汽车玩家。

整场IPO与其说是一次融资，不如说是一次产业链的协同集结。

朱一明在7月15日的网上投资者交流会上说，DRAM是数字经济时代的核心内存芯片，是信息基础设施的关键基石；长鑫怀着补齐短板、保障供应链安全的初心，选择了一条重投入、长周期、高难度的自主研发之路。他把上市定义为“新的起点，更是新的责任”。

八、还没赢的那部分

热闹之外，需要冷静看清差距。这不是唱衰，而是理解长鑫下一个十年要打什么仗。

HBM是最大的短板

HBM是AI时代存储的皇冠明珠，也是长鑫最明显的落差。

长鑫已交付基于G4（16nm）工艺、8层堆叠的HBM3样品，垂直堆叠含TC热压键合由外包封测厂完成。但HBM专用产能仅约5000片/月，据业内测算HBM3 8-hi量产良率约25%，而国际水平在85%到90%。

三星、SK海力士已用10nm级1b制程量产HBM3E，并规划在1c节点量产HBM4，代差约3到4年。有报道称长鑫原定2026年上半年推出的HBM3方案因关键材料储备不足而延后。

值得注意的是，本次IPO招股书中并未单列HBM募投项目。295亿元原计划募资中，约205亿投向晶圆产线建设与DRAM技术升级，90亿投向前瞻性DRAM研发。这说明公司当前的战略优先级仍是巩固主流DRAM的制造与技术底盘。

SemiAnalysis预计到2028年长鑫HBM晶圆产能有望达每月10万片，约占全球12%。但那是两年后的事。

产能：数量在逼近，质量还有距离

SemiAnalysis在2026年6月报告中给出的2026年底DRAM月产能（12英寸等效）：三星约72万片，SK海力士约59.5万片，美光约38.5万片，长鑫约35万片。

也就是说，长鑫年底有望在晶圆产能口径上逼近甚至反超美光，登上全球第三。但这只是数量维度——美光拥有DRAM加HBM加NAND的完整产品线，深度绑定AI算力供应链，长鑫的主力仍是标准内存。

产能仍在扩张，上海和合肥的新厂建成后总产能有望翻倍至每月60万片以上。有知情人士认为若一切顺利，长鑫产能可能在2030年前超过美光。

收入体量的差距同样清晰：2025年长鑫DRAM收入约86亿美元，三星约723亿，SK海力士约521亿，美光约372亿美元。

周期：这是一门会翻脸的生意

存储是典型的强周期行业，历史上大约3到4年一轮。2026年一季度长鑫营业利润率约70%，同期SK海力士73%、三星81%、美光84%。

这是周期顶部的数字，不是常态。

那个亏163亿的2023年，距今只有三年。

一座城的耐心——合肥在长鑫连亏十年、累计亏空366亿的至暗时刻没有撤，把“风投城市”从一个段子做成了一套方法论。

一个国家的耐心——2014年国家层面规划发展集成电路产业，那时没人知道AI会在十年后引爆存储需求。回头看，这是一次赌在趋势上、而非赌在某家公司上的长期布局。

AI时代的底层算力由计算、存储、互联三部分构成。长鑫的突围，让中国在“存力”这一环有了自己的底座。

3.3万亿的市值是这一天的结果，但不是这个故事的结论。

真正的考验在后面：HBM能不能追上，产能能不能消化，以及——当下一轮下行周期来临时，这家公司能不能像2023年那样，再扛一次。

资料说明：财务数据来自长鑫科技招股说明书及公开披露；市场份额来自Omdia、Counterpoint、TrendForce；产能与HBM预测来自SemiAnalysis 2026年6月报告及行业媒体报道；字节跳动订单信息来自路透社报道，未经公司官方确认。部分行业估算存在口径差异，引用请以公司公告为准。本文不构成任何投资建议。